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Gap Pad/Thermal Pad

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高硬度导热绝缘片; 低硬度导热片; 超软导热片; 高复原性低硬度导热片; 相变化材料

散热导热片 GAP PAD 因硅原料可制造出高硬度及低硬度产品 ,适用于不同厚度;相变化导热片为了能提高工作方便及产品的低热阻 ,没有使用前是片状 ,随着温度上升后渐转变为膏状。

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