崇越电通股份有限公司

崇越创立于1981年，当时正值台湾经济起飞之际，也就是电子、半导体工业兴起之时期。崇越起源与信越化学工业株式会社有长期深厚诚信的信赖关系，因而能有机会在台湾扩展信越之全系列产品，诸如﹕硅酮(silicone)、硅晶圆(silicon wafer)，及其相关产品，从此崇越奠定了企业基础。主要业务为：硅利光、硅油、硅橡胶、硅树脂、消泡剂、纸离型剂、凡立水、绿建筑、离型剂、纤维处理剂、变性硅油、涂料添加剂、感压胶、静电防止剂、偶合剂、整泡剂、监视摄影机之设计(生产)、太阳能系统。

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填缝胶

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产品名称:

建筑材料

描述:

石材及混凝土为多孔性材质,使用填缝际除考量原材料的防水耐候特性外,填缝剂产品必须为无污染性并具有良好的变位特性

特点:

分类	品名	特性	应用业界(用途)
填缝剂	KONISHI PS SEAL 双液聚硫胶 TREMCO DYMERIC 双液环氧树脂变性PU	无污染填缝剂	石材填缝预铸PC版填缝
石材拨水	SHIN-ETSU KP-8400	抗白华及壁癌	石材表面渗透拨水
石材接着剂（背覆填缝）	KONISHI ART EFLEX 单液型弹性环氧树脂接着剂		预铸石材被覆填缝
石材背覆环氧树脂	KONISHI E200 双液环氧树脂		预铸石材被覆使用

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